【艾为音频规格书系列】全新发布！4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了

  9月12日，东材科技发布异动公告，受高端服务器产业景气度提升的影响，近期市场对公司高速电子树脂产品的关注度较高。受益于人工智能、算力升级等新兴领域的高水平质量的发展，公司研发生产的高速电子树脂(双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等产品)竞争优势显著、市场拓展顺利，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，成为公司新的业绩增长点。

  哪吒汽车于9月12日召开首次债权人会议，公布破产重整案关键进展。会议材料显示，截至8月31日，1631家债权人向哪吒汽车申报债权，债务总额约265.8亿元。管理人已完成审查，确认债权1340家，总金额51.83亿元，其中担保债权3家（金额11.94亿元），普通债权1265家（金额39.87亿元）；72家债权不予确认，涉及金额106.16亿元。

  黑芝麻智能近日公布2025年上半年财务数据，报告期内营收达2.53亿元，同比增长40.38%。公司表示，营收增长主要得益于辅助驾驶产品及解决方案的销售增加，高阶辅助驾驶芯片持续量产交付，基于A1000系列芯片的方案已应用于吉利银河E8、星耀8、东风奕派007等多款车型，出货量提升。

  根据市场研究机构DellOro Group最新报告，ARM CPU在今年第二季度已拿下服务器CPU市场25%的份额，相比一年前的15%增长10个百分点。这一增长主要由英伟达自研的基于ARM架构的Grace GPU+Blackwell GPU机架级计算平台出货量推动，包括GB200和GB300 NVL72等产品。

  9月12日，芯联集成公告，为越来越好的服务客户，扩大检测收入，优化产品结构，公司控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（下称“芯联先锋”）拟与临港新片区基金设立合资公司芯港联测（注册资本4亿元），其中芯联先锋投资2亿元，持股票比例50%，预计合资公司于2025年9月设立。

  9月12日，拓荆科技发布公告，公司拟定增募资不超过46亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金。其中，高端半导体设备产业化基地建设项目系公司使用首次公开发行募集资金2.68亿元投资的项目，公司拟使用这次募集资金15亿元对其进行追加投资。

  当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了重要的公告，将23家中国实体列入实体清单。美方称这一些企业或机构存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。

  从“跟跑”到“领跑”！TCL科技拟投建8.6代印刷OLED产线日，TCL科技发布公告，公司、旗下子公司TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同签署项目合作协议，拟共同出资于广州市建设一条月加工2290mm×2620mm玻璃基板能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线项目”），基本的产品涵盖平板、笔记本电脑、显示器等应用领域，预计总投资额约人民币295亿元。

  9月12日，苹果公司宣布，原计划今晚开售的eSIM款iPhone Air将暂缓发售。官方表示，“我们迫不及待希望用户能体验iPhone Air，目前正与监督管理的机构紧密合作，力争尽快在中国推出。”

  Arm CPU服务器Q2市占率25%，同比增，NVIDIA Grace-Blackwell平台驱动。虽低于2025年50%目标，但多公司研发芯片将助力提升。AI扩张推服务器市场增长，GPU仍占加速器营收大宗。

  为期3天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！展会期间，汇聚全球半导体行业人士，围绕产业未来趋势展开深度探讨，在技术交流中凝聚共识，勾勒行业的发展蓝图，为半导体领域的创新突破注入新动能。

  9月12日，2025（秋季）亚洲充电展（ACE）在深圳前海国际会议中心盛大启幕。芯海科技作为国内领先的全信号链集成电路科技公司，以“模拟+MCU”双平台驱动，携系列电源快充产品与创新解决方案亮相，全面呈现公司在相关领域的深厚技术积淀与差异化优势。

  9 月 10–12 日，NEPCON Vietnam 2025 在河内 I.C.E. 展馆举办，作为越南电子制造与 SMT 领域的标志性展会，定位聚焦 SMT、测试测量、制造设备与配套产业，面向专业观众开放，汇聚众多公司进行技术与商务交流。

  在智能音箱、游戏设备、车载座舱等搭载呼吸灯驱动的产品中，啸叫问题如同潜伏的“体验杀手”，悄然侵蚀着用户的使用感受。这种不期而至的噪声不仅会拉低产品的质感，更可能引起用户对设备稳定性的疑虑。

  2025年9月10日 - 12日，国芯科技携车载 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展亮相。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会在深圳盛大举办，汇聚了全球产业链核心企业、技术专家与行业伙伴，一同探讨产业趋势与技术突破。

  近日，备受瞩目的国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e 2025）在深圳隆重开幕。集微合肥产业创新基地精心组织并携手合肥芯祥科技有限公司、合肥六角形半导体有限公司、合肥速显微电子科技有限公司、安徽博泰微电子有限公司、合肥中科盈星半导体科技有限公司、安徽省众望科希盟科技有限公司、合肥亦威科技有限公司、安徽万瑞冷电科技有限公司等本地优秀芯片企业联合参展，以强大的“合肥芯力量”阵容，在展会上惊艳亮相，吸引了众多行业专家、投资机构及产业链上下游企业的广泛关注。

  截至今日收盘，集微指数收报5624.55点，涨50.84点，涨幅0.91%；9月11日，深南电路在接受特定对象调研时表示，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能大多数来源于于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。

  近日，新研智材完成千万级种子轮融资。本轮融资由半导体材料龙头晶瑞新材与基石浦江资本联合投资。资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业有突出贡献的公司的深度协同。

  本周以来，我国建成全球最大、最完整新能源产业链；英伟达CFO预计H20第三季度在华营收可达50亿美元；富士康郑州厂20万人赶工 iPhone 17量产冲刺；荣芯半导体发布声明；奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM基地项目通线投产；荣耀前中国区CMO姜海荣官宣加入深蓝汽车；追觅汽车赴德国选址建厂……

  9月25日，第四届GMIF2025创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办。作为亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，科大讯飞信创业务部总经理尚上将出席GMIF2025，发表主题演讲《讯飞星火AIPC 开启AI办公新纪元》。

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  端侧AI芯片研讨会：从技术革新到生态构建，AI 赋能芯片设计与端侧应用

  双展联动！SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展开幕式成功举办

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